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1， 年齡40歲以下，本科及以上學(xué)歷優(yōu)先； 2， 具備集成電路工藝原理知識(shí)及理論基礎(chǔ)，熟練掌握薄膜制備設(shè)備及工藝者優(yōu)先； 3， 熟悉光刻、刻蝕、薄膜沉積等集成電路工藝實(shí)現(xiàn)方法，熟悉基本的設(shè)備原理、工藝原理、工藝集成原理、芯片批量生產(chǎn)質(zhì)量控制原理，可指導(dǎo)代工廠解決產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程中的技術(shù)、工藝、質(zhì)量問題，維護(hù)及提高芯片良率； 4， 掌握基本的芯片封裝測試要求及實(shí)現(xiàn)流程； 5， 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，責(zé)任心強(qiáng)，踏實(shí)穩(wěn)重