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一、項目經(jīng)驗要求 半導體劃片機開發(fā)經(jīng)驗 參與過6-12英寸晶圓切割機、精密劃片機的研發(fā)項目，熟悉刀片選型、切割路徑優(yōu)化及誤差補償技術。 有高精度運動控制（如直線電機，光柵閉環(huán)系統(tǒng)，壓電執(zhí)行器）或氣浮主軸，氣浮導軌技術應用經(jīng)驗。 熟悉半導體設備行業(yè)標準（如SEMI規(guī)范）及質量管理體系（如ISO 9001）。 二、技術要求 核心技能 1、熟練使用SolidWorks、AutoCAD等3D/2D設計軟件，精通機械制圖國家標準（如GB/T 4457）。 2、精密機械結構設計能力: 1)高剛性框架：采用碳纖維、陶瓷等低熱膨脹系數(shù)材料，減少熱變形。 2)超精密導軌與軸承：氣浮導軌和陶瓷軸承摩擦系數(shù)低至10??，定位精度達亞微米級。 3)熟悉材料特性（如鋁合金、不銹鋼）及加工工藝（如CNC加工、鈑金成型）。 4)能夠設計微米級定位系統(tǒng)（如±1μm重復精度），具備誤差分析與公差分配經(jīng)驗。 5)了解熱變形控制技術（如恒溫環(huán)境設計、材料熱膨脹系數(shù)補償）。 6)振動抑制技術：主動減振系統(tǒng)（如氣浮導軌）和被動阻尼設計降低外部振動干擾。 3、掌握高精度切割工藝（如SiC、GaN材料切割） 4、熟悉激光干涉儀應用：實時監(jiān)測位移和振動。