職位描述
材料研發工藝設計材料制備電子/半導體/集成電路新能源
崗位職責：
1.燒結銀膏或銅膏配方設計與產品開發；
2.產品小批量和量產工藝開發；
3.撰寫研發文件資料；
4.產品測試與可靠性驗證工作。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，有材料或化工的學歷背景；
2.熟練掌握燒結銀膏或銅膏配方/燒結工藝/可靠性評價等；
3.有英文文獻/專利閱讀能力；
4.具備產品逆向分析能力。
工作地點
深圳寶安區芯源新材料
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職位發布者
唐琪洋/招聘hr
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深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業。公司專注于以納米金屬產品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，成功研制車規級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產品。與哈工大(深圳)共建校企聯合實驗室，聯合培養博士、碩士生，布局更多新產品方向。
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