職位描述
電子/半導體/集成電路投資/融資
職位描述：
1、負責公司投融資工作，對接投資機構、配合盡調、協議談判、交割等；是公司核心崗位之一；
2、分析宏觀經濟和行業趨勢，為公司高層提供投融資建議；協助公司高管制定并執行公司戰略規劃，在促進公司資金使用效率最大化的同時，確保公司資金鏈穩定、優化資產結構，并通過多元化的投資方式提升公司價值；
3、項目篩選與評估和推進，包括股權投資、債務投資等多種形式。對潛在投資標的進行盡職調查，確保投資安全性和收益性；
4、與政府、銀行、資本市場、私募基金等機構保持良好合作關系，拓寬融資渠道；
5、風險管控與合規制定并執行投資與融資相關的風險管理方案，確保公司資產安全，
確保公司所有投融資活動符合國家法律法規和行業規范；
6、統籌管理投融資部日常工作，培養并帶領團隊完成各項目標任務。
7、完成領導交辦的其它事務；
職位要求：
教育背景:
財務、金融或法律專業畢業，碩士及以上學位；
工作經驗:
券商投行、律師事務所、會計師事務所或VC/PE等相關崗位3年以上工作經歷；
專業技能:
1、熟悉私募基金、股權投資、債務融資等領域，具備豐富的行業資源和對接經驗。
2、具備優秀的財務分析能力、談判能力和風險控制能力。
3、熟練使用Office辦公軟件，掌握財務建模、數據分析工具者優先。
能力素質:
1、具備出色的金融市場敏銳度、資源整合能力以及團隊管理能力；
2、勤奮好學，承壓力強，并具備較強的執行力，確保項目落地。
具備以下條件者優先:
1、211/985院校畢業，
2、具有理工科背景者；
3、熟悉一級市場融資，具有高科技創業公司或半導體項目經驗；
4、持有相關專業證書（如CPA、CFA、FRM等）者優先。
工作地點
北京大興區大族企業灣-11號樓B座302
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職位發布者
張先生/HRBP
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