職位描述
封裝工藝
1.五年半導體行業(yè)經驗，熟悉通信芯片及功率芯片的手動及自動 Die Bond、Wire Bond 工藝，熟悉封裝半成品、了解激器成品的老化，測試，可靠性分析，失效模式分析。
2.有創(chuàng)業(yè)型公司原始產線搭建經驗;有設備管理、工藝管理 SPC 制定經驗;有基層人員招聘及培訓、試卷編寫，考核上崗、生產績效考核等系統(tǒng)的人員管理經驗;
3.有產品良率統(tǒng)計、流程卡設計，產品狀態(tài)統(tǒng)計、良率提升、生產 MES搭建的生產產品管理經驗;
4.可熟練使用 Minitab、Origin、JMP等數(shù)據統(tǒng)計軟件，處理生產相關數(shù)據及工藝優(yōu)化數(shù)據;
5.有按公司體系要求，編寫及評審 FMEA,WI,SOP,BOM,CP經驗;
6.可熟練使用Solidwork，設計設備需用夾具及各種手動臺工裝夾具，并出專業(yè)工程圖紙，委外加工后，自行調機更改設備使用參數(shù);
7.了解C++語言，有測試設備新程序測試計算語言優(yōu)化及新程序建立經驗;
工作地點
武漢江夏區(qū)拓創(chuàng)科技產業(yè)園G棟
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職位發(fā)布者
胡女士/HR
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杭州楚芯光電科技有限公司杭州楚芯光電科技有限公司注冊資本：2000萬，是一家專業(yè)從事光纖激光、光纖傳感核心光電芯片及器件的研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)。公司立足光電子芯片及封裝核心技術，為大功率光纖激光器、固體激光器、光纖傳感系統(tǒng)、LIDAR系統(tǒng)提供高可靠性半導體泵浦源、特種半導體激光器、有源無源光電集成解決方案，并為客戶提供定制化產品及技術開發(fā)服務。為響應浙江省杭州市《中國制造2025浙江行動綱要》、《杭州市富陽區(qū)江南新城產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2017年—2026年）》中關于“光電激光”產業(yè)鏈生態(tài)打造的總體規(guī)劃，楚芯光電于2021年簽約入駐杭州光學精密機械研究所產業(yè)孵化基地（用地1500平方米），依托杭州市富陽區(qū)政策支持及激光產業(yè)集群效應，2022年開始對半導體激光器研發(fā)、生產平臺進行擴產。同時，楚芯光電與國家信息光電子創(chuàng)新中心、武漢大學、哈爾濱工程大學、武漢理工大學等高校開展“產學研用”戰(zhàn)略合作，在武漢市江夏經濟開發(fā)區(qū)拓創(chuàng)科技產業(yè)園建有2000平方米研發(fā)、生產基地。已于2022年初正式投入使用。公司聚焦軍民兩用市場，專注千億級光纖激光、光纖傳感行業(yè)發(fā)展機遇，積極參與國防建設，致力改善人民生活！投遞簡歷或職位咨詢請通過以下方式聯(lián)系我們：線上投遞:hr@chuxinoptoelectronics.com咨詢電話:027-81816660
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