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職位描述： 1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品器件仿真模型搭建及校準(zhǔn) 2.負(fù)責(zé)WAT/CP Test Programming程式撰寫與Debug 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件電性測試與分析 4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新器件性能評估及項(xiàng)目可行性分析 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件結(jié)構(gòu)及工藝流程優(yōu)化 6.負(fù)責(zé)器件參數(shù)及特性確認(rèn)，和應(yīng)用工程師配合，參與產(chǎn)品定義 7.新產(chǎn)品電性測試testkey/PCM圖形開發(fā) 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)； 2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識 3.熟悉至少一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理，如TMBS、MOS、IGBT 4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗(yàn)； 5.對先進(jìn)封裝，功率器件, Logic元件有一定的了解； 6.吃苦耐勞，積極進(jìn)取，有團(tuán)隊(duì)合作精神； 7.良好的溝通/人際交往能力； 8.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。