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崗位職責： 1. 負責硬件需求分析、方案設計、器件選型、原理圖設計，電路分析仿真； 2. 負責PCB layout 指導； 3. 負責板級測試、整機測試，參與產品可靠性測試、轉產以及生產的支持工作； 4. 完成整機EMC測試與電路優(yōu)化，協(xié)助產品認證相關工作； 5. 負責產品硬件技術風險管理，解決硬件板級、模塊或整機系統(tǒng)級別的疑難問題。 任職要求 1. 本科及以上學歷，電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關專業(yè)； 2.2年以上硬件設計經驗，有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經驗； 3. 熟悉模擬電路設計，包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC； 4. 熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes等）、防護電路等基本電路設計； 5. 熟練使用常見測試設備，包括示波器、頻譜分析儀、網絡分析儀等； 6. 有精密、高速、寬帶、微弱信號放大電路設計和調試經驗者優(yōu)先； 7. 對可靠性、環(huán)境適應性有一定認識，有EMC，電氣可靠性設計經驗者優(yōu)先； 8. 較強的團隊溝通能力和抗壓能力，喜歡鉆研、好奇心強、學習創(chuàng)新能力強。