職位描述
芯片研發倒裝LED
崗位職責：
1.根據產品實際情況與需求，制定匹配實際可發展的實驗，并組織實施；
2.負責進行工作分析、提供小組設置與設計方案，對技術提出改進方案；
3.參與小組內重大技術更迭決策；
4.定期收集有關市場、技術、等方面的信息，為小組重大技術決策提供信息支持；
5.建立競爭對手與自家技術能力對比/改善/提升等分析流程及報告。
崗位要求：
1.本科及碩士學歷以上；
2.具LED芯片研發經驗，具有同行業研發經驗3年以上經驗；
3.熟悉市場應用及實驗進度規劃安排；
4.抗壓能力和適應能力強；
5.具備良好的溝通能力、協調能力、組織能力、團隊管理能力；
6.熟悉國家、地區及企業人事方面的法律法規及相關政策；
7.擅長進行認真細致的思想工作。工作地點
南昌南昌縣江西兆馳半導體有限公司
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江西兆馳晶顯有限公司
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職位發布者
王女士/招聘專員
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江西兆馳晶顯有限公司江西兆馳晶顯有限公司落戶南昌高新區以來，獲得了高新區各位領導在各方面的支持和幫助，在此謹代表公司對各位領導的大力協助表示衷心的感謝。江西兆馳晶顯有限公司成立于2015年4月，是深圳市兆馳股份有限公司子公司，注冊地位于江西省南昌市南昌高新技術產業開發區天祥北大道3495號，高新技術企業(2021)，A級納稅人(2020)，現有知識產權37項，公司現有員工600名，擴產滿產后新增就業人數約1500人。主要專注在Mini COB& Micro LED顯示屏模組和單元產品的設計、研發、生產與銷售，產品主要應用于安防中心、監控指揮中心、智慧城市、家庭影院、智慧會議顯示、企業展廳等領域。
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