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崗位職責： 負責封裝資源的開發及相關封裝工藝的驗證、導入，負責產品生產過程中的工藝品質監控。 1. 研究開發新工藝，制訂工藝流程，工藝實驗驗證并導入產線； 2. 負責產品工藝品質監控，進行市場調研，改進產品工藝； 3. 負責封裝文書撰寫，制定量產標準化流程； 4. 負責產品封裝相關的異常處理、分析，良率提升； 任職要求： 半導體、微電子及機電一體化相關專業，大專及以上學歷且有3年及以上半導體封裝行業工作經驗，熟練掌握各類半導體的生產過程及工藝控制，熟悉各類與質量控制相關的控制規范要求。 1、 半導體、微電子及機電一體化相關專業，大專及以上學歷； 2、 有3年及以上半導體封裝行業工作經驗優先，熟練掌握各類半導體器件的生產過程及工藝控制方法； 3、 熟悉掌握使用各種熱仿真、應力仿真等仿真軟件者優先； 4、 掌握與質量控制相關的諸如控制計劃、PFMEA、OCAP等規范要求； 5、 可熟練使用CAD等繪圖軟件； 6、接受短期出差。