職位描述
半導體設備安裝調試BONDER設備電子/半導體/集成電路
1.有 PKG Bonding設備生產、組裝和 CS 經驗；
2.具有半導體后處理 TBDB、PB、TC 鍵合經驗(Wire Bonder)；
3.具有調度和項目管理經驗；
4.具有自動化設備工藝開發和工藝設計經驗；
5.具有Mems Process MC經驗；
6.具有半導體設備組裝及工藝開發經驗；
7.具有Stage Setting經驗；
8.具有Robot Teaching經驗；
9.具有半導體設備中自動化設備 S/W 操作經驗，Auto CAD、Solid Works 2D、3D 工具及圖紙解譯經驗；
10.具有Heater Controller Turning和PID控制經驗；
11.具有Vision Aligner（多軸）和 Vision S/W 處理經驗；
12.具有處理程序 S/W 控制經驗，可提供 GUI 開發方向經驗；
13.具有Bonding Process Flow Define經驗。
工作地點
青島黃島區中德生態園
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職位發布者
董先生/HRM
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海創智能裝備(煙臺)有限公司海創智能裝備成立于2017年，以研發制造高端半導體裝備為己任，在國內外設有子公司9個，公司核心技術團隊主要源于美、日、韓等知名半導體裝備企業，有近20年的量產裝備研發制造經驗。目前有永久鍵合、薄膜、刻蝕、涂膠顯影等量產裝備，性能及穩定性全部對標國際一流廠商，知識產權明晰，工藝能力卓越，性價比高，努力打造百億企業，貢獻于半導體裝備國產化。歡迎有志于投身半導體裝備國產化、有一定行業工作經驗、有較強學習能力、有優秀的思想品德、有追求卓越性格特質的青年才俊加入我們。所需專業包括公司高級管理人員、機械設計及自動化、電氣自動化、軟件開發、工藝、品質、采購、銷售、售后服務、人力資源、知識產權管理等。
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