職位描述
封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責
1 主要承擔與封測廠的主要對接工作；
2 負責芯片封裝的整體工作，制定芯片項目的封裝計劃；
3 參與或協助芯片封裝的底板開發與設計；
4 負責產品與封裝相關的失效及成品率分析；
5 協助芯片產品的熱阻參數及熱失效分析；
6 整理封裝參數及分析報告，收集芯片的封裝問題總結
7 配合產品的量產測試工作
任職要求
1 電子工程或相關專業本科以上學歷；
2 3年以上芯片封裝方面工作經驗，有電源模塊封裝相關工作經驗優先；
3 良好的英語讀寫能力，善于溝通。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、餐補、交通補助、周末雙休、出差補貼
獎金績效
2（具體根據個人績效結果及公司業績）
工作地點
濱湖區羅森(8068無錫太湖灣產業園店)經濟開發區太湖街道震澤路688號1號樓1101室
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職位發布者
田瑞鳳/HR
昨日活躍立即溝通
無錫前諾德半導體有限公司無錫前諾德半導體有限公司坐落于江蘇無錫，同時在上海、西安和香港設有分公司和子公司。主營業務為研發大規模高性能模擬與混合信號集成電路芯片，服務對象覆蓋工業，消費，通訊，汽車等領域。公司目標是通過團隊深厚的高性能模擬與混合信號設計能力，以及創新的平臺化設計技術，實現多個層級的電路可重構，從而快速設計出不同應用場景所需的模擬與混合信號類芯片，賦能于各類數字芯片及系統方案廠商，使得合作雙方能聚焦在其優勢技術領域。公司目前設立了工業和消費兩條產品線，并組建了相應的專業研發團隊。公司多個產品屬于行業龍頭地位，并解決關鍵核心器件的卡脖子問題。客戶目前主要集中在手機及通訊模塊頭部廠商，安防及監控頭部廠商，半導體設備頭部廠商，數據存儲頭部廠商。公司核心成員均來自國內頂尖的芯片設計公司，擁有20年以上半導體行業從業經驗。
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