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建立健全從產品設計、工藝生產、委外封測、包裝出貨的過程質量管控，持續提升產品質量： 1、推動wafer process制程管控，持續完善Control Plan ,PFMEA等質量程序文件流程，保證晶圓制程段品質系統的持續完善； 2、確保ECN/PCN變更的有效管理，從晶圓，封裝，測試，到包裝出貨的全過程的異常管理，對產品的MES系統記錄，不合格品管理，MRB等產品生產和處理流程進行嚴格執行和持續完善； 3、負責產品過程質量異常數據的匯總、分析、處理，利用SPC/MSA/FMEA等質量工具，統籌進行異常根因挖掘，異常改善及改善措施效果驗證； 4、配合SQE一起，針對原材料供應商，封測供應商，進行高效的系統化，流程化管理；確認及完善各項監控指標，推動質量指標持續改進； 5、配合CQE, 建立客戶質量要求的跟蹤落實機制，內部統籌推進客訴case的處理，根因挖掘及改善措施落地，并內部開展lesson learn , 規避風險，提升品質，持續降低客訴發生的概率； 6、定期召開公司級質量會議，進行品質總結匯報，highlight、品質異常、流程漏洞、風險預防，并組織統籌質量專題，對相應異常進行專題攻關，將問題徹底解決； 7、具備管理和較強的溝通能力，lead產品質量小組，高效跨部門溝通，依照PDCA, 有條不紊的持續推動提升產品質量； 8、完成領導交辦的其他工作。 任職要求： 1、大專以上學歷，微電子，通信工程，半導體材料等相關專業； 2、芯片行業相關工作經驗5年以上，RF器件尤佳； 3、熟悉芯片工藝制程，具備豐富的fab ,封測的質量管理經驗； 4、熟練使用SPC/MSA/FMEA/APQP等質量管理工具，及控制圖，因果圖，直方圖等數據圖表分析方法； 5、實操過芯片質量專題改善項目，并取得重要成效者尤佳。