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崗位職責： 1、化合物半導體MOCVD、MBE主機器件研發工藝流程日常維護及參數設置，跟進新設備Move In； 2、操作研發6~8寸大外延晶圓工藝流程的優化設計，跟進客戶Audit反饋； 3、改善產品成品率的改善與提升，Cost Down； 4、外延工藝新技術的應用、開發與流程控制； 5、協助部門主管對本部門的工藝生產線的管理，貫徹公司的指導方針執行質量、安全和環保政策； 6、抗壓能力強，具備高度責任心跟蹤外延晶圓量產的研發流程、服從貫徹持續完成客戶訂單的產品任務； 7、完成上級技術負責人交代的其他事宜，積極參與工藝技術溝通。 任職要求： 1.本科及以上學歷，電子、材料物理、光通訊等相關專業，從事多年電子行業相關工程師崗位專業可放寬，具體薪資面談； 3.熟練掌握外延工藝流程，尤其對產品成品率跟蹤控制具有相當經驗； 4.具備良好的英語交流會話和讀寫能力；有半導體材料或器件方面的相關工作經驗或知識儲備優先考慮，熟練掌握工藝編程軟件； 5.具備良好的執行能力，工作認真仔細，做事有條理和邏輯性，有很強的的責任心； 6.勤奮好學，善于思考，做事嚴謹。 工作年齡：23~45歲的健康男性、女性； 工作時間：全職、可接受夜班、月休8天（需服從研發量產訂單排班） 薪資待遇：公司提供餐補和住宿，五險一金； 試用實習期：3個月，按80%發放（接受相關專業應屆畢業生，薪資面談） 公司提供加班住宿間：2-4人間。 備注：經驗豐富者工資面議