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【學歷要求】： 本科及以上學歷，機械工程、機電一體化、自動化、電氣工程、電子工程、物理、材料科學與工程等相關理工科專業(yè)。碩士學歷優(yōu)先。 【經驗要求】： 5年及以上 半導體制造廠（Fab）設備工程相關工作經驗。必須熟悉至少一種主流半導體制造設備（如：光刻-ASML/尼康/佳能；刻蝕-AMAT/Lam/TEL；薄膜-AMAT/TEL/Lam；注入- Axcelis/AMAT；CMP-AMAT/Ebara）。 具有獨立負責設備模塊或機臺的維護、故障排除及性能提升的成功經驗。 有參與新設備導入（NPI）、設備改造或重大維修項目經驗者優(yōu)先。對某一品牌/型號的設備有深入專長優(yōu)先錄取（如：精通AMAT Centura Etch, Lam 2300 Kiyo Etch, TEL Litho Track）等。 維護體系管理： 深刻理解并具備優(yōu)化預防性維護（PM）體系的能力，熟悉可靠性工程（Reliability Engineering） 基礎知識。 項目管理基礎： 具備管理小型設備項目（如改造、升級）的能力，包括計劃制定、資源協(xié)調、進度跟蹤和結果匯報。 看圖識圖： 精通閱讀和解析 機械圖紙、電氣原理圖、氣路/液路圖、P&ID圖。 軟件/系統(tǒng)： 熟練操作設備控制軟件，及設備端的相關軟件應用。 【語言能力】： 優(yōu)秀的中文書面和口頭溝通能力，能清晰撰寫技術報告并進行技術交流。 流利的英文讀寫能力：能無障礙閱讀并理解復雜的技術手冊、維修指南、工程圖紙及供應商文檔，撰寫英文技術報告和郵件。良好的英文聽說能力（能與供應商工程師進行有效技術溝通）優(yōu)先或必備（視公司性質而定）。