工作職責
1. 負責硬件需求分析、方案設計、器件選型、原理圖設計,電路分析仿真;
2. 負責PCB layout 指導;
3. 負責板級測試、整機測試,參與產品可靠性測試、轉產以及生產的支持工作;
4. 完成整機EMC測試與電路優化,協助產品認證相關工作;
5. 負責產品硬件技術風險管理,解決硬件板級、模塊或整機系統級別的疑難問題;
6、負責新人帶教,技術講授等工作內容。
任職要求
1. 本科及以上學歷,電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關專業;
2. 4年以上硬件設計經驗,有完整的硬件系統開發工作經驗;
3. 熟悉模擬電路設計,包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC;4. 熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統、外部存儲器、時鐘、數字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes等)、防護電路等基本電路設計;
5. 熟練使用常見測試設備,包括示波器、頻譜分析儀、網絡分析儀等;
6. 有精密、高速、寬帶、微弱信號放大電路設計和調試經驗者優先;
7. 對可靠性、環境適應性有一定認識,有EMC,電氣可靠性設計經驗者優先;8. 較強的團隊溝通能力和抗壓能力,喜歡鉆研、好奇心強、學習創新能力強。