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崗位職責** 1. 質量管理體系：主導封裝測試產線的質量體系搭建與優化，制定并執行質量控制標準及檢驗流程； 2. 過程監控：監督生產全過程（從原材料到成品），分析工藝參數與良率數據，識別質量風險并提出改進方案； 3. 問題解決：主導異常品分析、客訴處理及質量事故追溯，推動8D/5Why等工具應用，閉環質量問題； 4. 供應商管理：參與供應商質量評估，主導來料檢驗標準制定，協同提升供應鏈質量水平； 5. 跨部門協作：聯動研發、生產、工程團隊，參與新品開發階段的DFM/DFA評審，確保設計可制造性； 6. 認證與合規：支持ISO 9001/IATF 16949等體系認證，確保產品符合行業標準及客戶特殊要求。 任職要求 1. 專業背景：本科及以上學歷，電子工程、材料科學、自動化、精密儀器等相關專業； 2. 經驗要求： - 3年以上半導體/電子制造行業質量管理經驗，熟悉封裝測試（SIP/COB等）工藝者優先； - 精通SPC、FMEA、CPK、6Sigma等質量工具，具備數據驅動的問題分析能力； 3. 技能素養： - 熟悉ISO 9001/IATF 16949質量體系標準，有內審員資質者優先； - 熟練使用QC七大手法、Minitab等數據分析工具； 4. 個人特質：邏輯清晰、責任心強，具備優秀的溝通協調能力及抗壓能力。