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北京傲粒科技有限公司致力于高性能硅基MEMS多維力傳感器的研發和應用，核心團隊來自北京大學集成電路學院，核心技術擁有極高的技術和產業化壁壘。公司的宗旨是為機器人、儀器儀表、先進制造、汽車、醫療康復等行業提供高性能力學感知解決方案。 崗位名稱：MEMS力傳感器研發工程師 招聘人數：3-4人 崗位職責： 參與MEMS力傳感器和封裝結構設計，根據下游客戶需求制定傳感器封裝工藝方案，解決封裝的可靠性問題，協同研發團隊優化產品性能，制定SOP并推動MEMS力傳感器生產標準化。 任職要求： 1、碩士及以上學歷，電子、微電子、機械工程、自動化、儀器科學與技術、計算機等相關專業； 2、3年以上傳感器、儀器儀表、機械等行業的工作經驗，或博士期間從事相關研究的應屆博士畢業生； 3、工作認真扎實，具有較強的溝通協調能力和團隊協作意識； 4、邏輯清晰，具備較強的解決問題能力與創新意識。 專業技能： 1、機械設計工程師：熟練使用Ansys/Abaqus/COMSOL Multiphysics 有限元仿真任一款軟件進行靜力學/動力學仿真，熟練使用Solidworks/Auto CAD等機械繪圖任一款軟件進行2D/3D圖紙設計，至少熟練掌握一款3D打印切片軟件。 2、電子設計工程師：熟悉PCB設計常用Altium Designer/Candence Allergo/嘉立創EDA任一款設計軟件。有數字、模擬混合電路PCB設計經驗者優先，會使用LTspice，Multisim進行信號調理電路仿真、設計者優先。 3、嵌入式工程師：熟悉ARM/RISCV架構，掌握Keil/MounRiver Studio工具，熟練配置串口/中斷/定時器。需精通C++/Python/C#/Java任一語言，具備Qt/WPF等GUI開發經驗，掌握SPI/IIC/串口通信協議。有嵌入式系統、電機驅動、工業自動化上位機開發經驗，或熟悉FFT/AI實時算法者優先。 4、封裝工藝工程師?：熟悉封裝材料（陶瓷基板、樹脂、硅膠等）性能及芯片封裝方法，了解JEDEC或MIL-STD標準。具備熱-力耦合仿真（COMSOL）能力者優先，有MEMS傳感器封裝和量產經驗者優先，從事過多維力傳感器相關封裝、裝配、測試工作者優先。