職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、洞察業界工藝技術發展現狀，協助工藝專家進行微納制造工藝運維技術規劃與提前儲備關鍵工藝運維技術。
2、主導背金區域的的工藝調試、維護（參與裝機、驗機、程序設計和產品調試），維護背金區域工藝的穩定性， 并且參與微納制造背金工藝運維能力建設。
3、主導微納制造工藝管理制度/規范等文件制定，建立或優化重大業務流程，作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優化、效率提升、良率提升等工作；
4、良好的半導體背金（研磨（Grinding），晶圓切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)、晶背清洗、晶背退火）工藝運維及優化能力；
5、較強的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力；
6、良好的督導和教導技能；
7、技術文檔編寫能力；
8、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。
崗位要求：
1、8年及以上半導體背金設備導入經驗或開發經驗；
2、統招本科（一本）及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗優先。
3、英語四級及以上。
工作地點
深圳龍華區中建四局鄱陽科技園項目部
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