職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、洞察業界技術發展現狀，協助開展微納制造微組裝運維技術規劃與提前儲備關鍵運維技術。
2、主導封測微組裝區域的的設備調試、維護（主導裝機、驗機、程序設計和產品調試），能獨立完成完成區域內多種設備的復雜異常處理，維護微組裝區域設備的穩定性， 主導微納制造微組裝設備運維能力建設。
3、主導微納制造設備管理制度/規范等文件制定，建立或優化重大業務流程，作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優化、效率提升、良率提升等工作；
能力要求：
1、良好的半導體封測微組裝設備運維及優化能力，熟悉微組裝，貼片，回流設備運維及各類硬件參數調試；
2、較強的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力；
3、良好的督導和教導技能；
4、技術文檔編寫能力；
5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。
經驗要求：
1、5年及以上半導體封測微組裝等設備運維經驗；
2、本科及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗者優先。
3、英語四級及以上。
工作地點
深圳龍華區鄱陽科技園項目
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