職位描述
網格算法CAE軟件計算機軟件
崗位職責：
1.負責CAE軟件網格功能集成與開發(fā)。
2.與產品經理配合完成產品功能需求的分析與設計。
3.深入研究網格底層算法，包括但不限于二維三角形、四邊形網格，三維三角形、四邊形表面網格，三維四面體、六面體、混合網格、八叉樹網格等。提高網格生成質量和效率。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，計算機/機械/材料/力學相關專業(yè)，1年以上相關工作經驗。
2.具備界面編程經驗，熟練使用C++開發(fā)語言，良好的編碼習慣及面向對象的編程思想。
3.熟悉軟件架構設計的基本方法和工具，熟悉軟件開發(fā)流程與設計模式，熟悉常用數據結構與算法。
4.熟悉幾何清理與特征提取算法、熟悉網格生成算法與相關軟件。
5.使用過TetGen/Gmsh等開源項目或做過網格生成相關項目者優(yōu)先。
6.良好的學習、溝通與表達能力，良好的團隊協(xié)作精神與責任感，思維敏捷，踏實肯干，積極主動。
工作地點
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
立即溝通
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題，內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產業(yè)鏈協(xié)同。
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