職位描述
光電器件仿真模型仿真模型光電子器件仿真
1.職位描述
（1）負(fù)責(zé)激光器、光電探測器等半導(dǎo)體光電器件仿真模型的構(gòu)建與核心算法開發(fā)。
（2）負(fù)責(zé)項(xiàng)目仿真模型的測試、數(shù)據(jù)處理、項(xiàng)目技術(shù)報告撰寫。
（3）具備跨學(xué)科協(xié)作能力，能與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)軟件開發(fā)工程師緊密配合按期完成任務(wù)。
2.任職要求：
（1）學(xué)歷：碩士/博士。
（2）專業(yè)：電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)、光電子學(xué)、半導(dǎo)體物理、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)。
（3）研究方向：光電子器件仿真、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體光電探測器等。
（4）具備以下一種或多種器件仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：光電探測器（HgCdTe、GaAs）、半導(dǎo)體激光器、太陽能電池、發(fā)光二極管。
（5）具備以下核心技能者優(yōu)先：熟悉 Synopsys Rsoft、Nextnano、Crosslight等軟件。熟悉 COMSOL Multiphysics 或 Sentaurus TCAD仿真，可進(jìn)行多物理場耦合分析。熟悉 C/C++ 編程。
（6）有相關(guān)企業(yè)一年以上工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
（7）對技術(shù)創(chuàng)新有強(qiáng)烈興趣，愿意探索新型半導(dǎo)體器件物理機(jī)制。
工作地點(diǎn)
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì)，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護(hù)航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計(jì)與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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