職位描述
DSP
薪資可面談，有通信、物聯網、雷達信號處理相關經驗著優(yōu)先！
崗位職責：
1、參與項目軟件需求分析和軟件概要設計進行軟件；
2、詳細設計和編碼實現，確保軟件模塊開發(fā)進度；
3、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔。
4、根據工作需要或安排，對已發(fā)布的軟件，可對新需求進行開發(fā)，可對變更部分進行設計審查，可對現場bug進行跟蹤定位問題和解決問題；
5、配合硬件設計人員完成硬件測試。
任職要求：
1、電子/通信/自動化/計算機以及相關學科，本科以上學歷；
2、熟悉底層軟硬件接口，有硬件開發(fā)工作經驗著優(yōu)先；
3、了解流行的處理器架構ARM/MIPS等,例如cortex-M3，TI DSP 6000系列；
4、熟悉DDR接口測試，熟悉SRIO，PCIE，RS485，藍牙，UART，以太網口，WIFI通訊，SPI，IIC等通訊接口，具有豐富的理論與實踐經驗；
5、熟悉嵌入式軟件的開發(fā)，熟悉嵌入式系統的體系結構；有嵌入式操作系統開發(fā)經驗者優(yōu)先；
6、具有良好匯編語言和C語言的編程能力，有良好的設計開發(fā)文檔編寫力；
7、有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料；
8、精通嵌入式軟件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關專業(yè)知識和業(yè)務流程；
9、具有吃苦精神，能夠承受較大的工作壓力，自學能力強，富于團隊合作精神，工作責任心強
職位福利：五險一金、績效獎金、餐補、節(jié)日福利、項目獎金
獎金績效
科研貢獻獎（項目獎金）、卓越貢獻獎
工作地點
鄭州金水區(qū)中原廣發(fā)金融大廈30層
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