職位描述
熟悉封裝材料和芯片應用接受海外和國內出差熟悉功率模組內部芯片選型技術結構
崗位職責：
1、負責產品競爭力分析與設計實現，規劃競爭力產品封裝方案；
2、負責芯片選型和可行性論證分析，制定封裝方案，產品規格技術評審；
3、負責產品引腳定義，封裝電/熱特性要求，驅動系統匹配，開發板與模擬測試方案設計、調試；
4、支持輸出封裝設計規格和圖紙，確定封裝工藝路線和材料，完成DFMEA和量產的對接。
5、支持應用設計指南輸出，負責客戶案的硬件設計技術支持與問題解決，首發客戶的應用；
任職要求：
1、具備良好的模電、數電與電源基礎，獨立設計硬件應用方案的能力，有三年以上的功率模塊產品設計經驗，具備DSC，DCM設計經驗的優先；
2、熟悉功率模組內部芯片選型和技術結構，熟悉各種電力驅動場景的規格與應用；
3、熟悉系統的低功耗設計、熱設計，能夠結合應用，綜合評估內部模塊應用、封裝方案、板級方案、散熱方案；
4、熟悉IC ESD、ESD、EMI、浪涌等可靠性測試，并落實到芯片設計與硬件方案設計；
6、熟悉各種封裝材料和芯片應用，具備整體低成本設計能力；
7、能夠接受海外和國內出差和短期的海外工作。
工作地點
蕭山區杭州中澤(空港)智造產業園6號樓
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職位發布者
陳女士/人事經理
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正齊半導體(杭州)有限公司正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發和銷售，核心團隊畢業于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業經歷，平均從業年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優質封裝技術及產線進行戰略合作，有質量保障與產能保證。正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。
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