職位描述
AABWBLCPGBLNCPC電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責產品研發后段模擬測試平臺搭建;
2、負責干法刻蝕設備操作,parts應用參數分析以及失效分析等。
崗位要求:
1、碩士5年以上經驗,本科7年以上經驗;
2、具有LAM機臺干法刻蝕工段的設備工程師相關經驗,熟悉Flex和Kiy0系列機臺;
3、熟悉機臺結構、可以獨立搭建簡易機臺或模擬機臺;
4、熟悉機臺操作、熟悉零配件,尤其是關鍵性parts的應用參數;
5、熟悉關鍵性parts的常見失效形式;
6、抗壓能力強,責任心強。
工作地點
蔡甸區武漢經開綜合保稅區
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