職位描述
通信設備貼合點膠壓合組裝電子/半導體/集成電路
【工作內容】
- 負責組裝工藝制程的設備，治具，流程開發。
- 試產階段組裝問題點的解決、改善以及組裝DFM。
- 與客戶溝通，解決組裝段的技術難點以及后續組裝技術開發。
- 管理和培訓團隊，提升團隊整體技術水平和工作效率。
【任職要求】
- 有3C消費電子豐富的組裝經驗以及組裝夾治具設計開發能力。
- 善于發現及解決所有組裝制程問題，包括但不限于：貼合、點膠、壓合等。
- 良好的溝通能力和問題解決技巧，能承受較大的工作壓力。
- 具備10-30人團隊管理能力。
工作地點
惠陽區惠州市縱勝電子材料有限公司
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職位發布者
黃先生/HR
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廣東縱勝新材料股份有限公司廣東縱勝新材料股份有限公司是一家專業從事通訊電子產品電子材料以及通訊產品外觀精密結構件研發、制造、銷售為一體的高新技術企業，致力成為高端電子基礎材料和復合材料應用提供產品解決方案的供應商。公司成立于2015年，以“研發為本，品質先行，交期必達”的商業推廣理念，一步一個腳印發展成為環氧板玻纖板材料同類企業中經營范圍廣、在行業內頗具影響力的企業，目前在3C消費電子領域已成為國內外知名手機品牌客戶的一級供應商。公司總部位于背靠羅浮山，南臨大亞灣的廣東省惠州市惠陽區新圩鎮，環境優美，交通便利。公司具有專業過硬的技術和管理團隊，并實行人性化管理。重視內部提拔管理干部和技術人員，提供寬廣的晉升通道。公司環境優美，花園式廠房，擁有獨立公園。我們為每一位員工打造良好的工作生活環境，并提供具有競爭力的福利待遇，歡迎廣大有志青年加入縱勝，共創美好明天！
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