職位描述
干法刻蝕DRIE芯片廠電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、參與設備的選型、安裝調試、驗收等工作；
2、依據(jù)產(chǎn)品特性制定本工序生產(chǎn)流程，調試設備工藝參數(shù)，生成專用recipe；
3、利用DAMIC方法優(yōu)化調整工藝流程和設備參數(shù)；
4、提升產(chǎn)品良率，產(chǎn)品質量問題解決；
5、撰寫和維護工藝文件標準體系，培訓工藝技術員；
6、參與領導項目。
任職要求：
1、本科以上學歷，半導體相關專業(yè)；
2、5年以上Fab廠相關工作經(jīng)驗；
3、良好的項目管理能力，熟練使用辦公軟件；
4、具備較強的工作責任心和積極主動性，及團隊合作精神。
工作地點
北京懷柔區(qū)清華工研院雁棲湖創(chuàng)新中心
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