職位描述
微組裝電子/半導體/集成電路電子設備制造
職位描述
1.黃光/薄膜/刻蝕/晶背/微組裝技能人員，設備操作；
2.掌握光刻/勻顯/PVD/CVD/干法刻蝕/濕法刻蝕/減薄切割/晶圓鍵合解鍵合/芯片手動共晶貼片/芯片自動貼片/金絲（帶、球）手工鍵合/金絲（球）自動鍵合等設備操作（會其中之一即可）；
3.產品任務完成。
崗位要求
1.1年以上黃光/薄膜/干法刻蝕/濕法刻蝕/電鍍/減薄切割/微組裝等生產經驗，
2.具有較強的抗壓能力，
3.工作態度端正，積極負責并有良好的團隊合作意識。
原標題：《半導體生產技能人員》
工作地點
成都金牛區金科南二路與科興南路交叉口西北100米
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成都航天博目電子科技有限公司
航天博目公司由航天二院23所聯合航天科工集團資產公司、航天二院25所出資設立，注冊地位于成都市金牛區。公司圍繞裝備技術需求，聚攏集團優勢資源，構建射頻微系統生產制造能力，打造行業主流的全產業鏈一體化能力，形成科工集團微電子基礎研發開放平臺。航天博目公司的設立是新時期央企提高核心競爭力、增強核心功能，實現產業“強鏈”“補鏈”，切實發揮央企科技創新、產業控制和安全支撐作用的具體舉措。公司深入貫徹落實上級發展戰略，攜手各股東單位，夯實產業規劃，加快推動西南地區射頻微系統相關產業的布局落地，系統性推進工藝線、產品平臺等相關建設工作，助力科工集團電子信息產業高質量發展，為科工集團發揮國資央企戰略支撐作用、履行強軍使命貢獻堅實力量。職位需求
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