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1、負責需求定義的對接，接口標準、資源配置、系統硬件架構設計或電路設計、仿真、PCB板設計、元器件選型、樣機調試等； 2、負責電控產品的安規及評估、測試、驗證等，所設計產品的工藝或可生產可維護性評估等； 3、負責產品試產跟蹤、質量問題及技術改進； 4、編寫項目的過程文件，如方案書、計算書、成本估算； 5、配合編寫生產及供應鏈所需的工藝文件、BOM、物料編碼、作業文件等； 職位要求： 1、本科及以上學歷（電子、光電、機電等相關專業，英語四級或以上）； 2、碩士及以上學歷1年以上硬件設計經驗；本科學歷須具備3年以上硬件設計經驗； 3、至少能熟練使用AD、Cadence、PADS等設計一款軟件，有SI經驗，熟悉PCB Layout各項規則，有較強動手能力，能DIY部分測試工具及測試裝具； 4、精通模擬電路、數字電路設計，掌握電力電子、微弱信號處理、高速電路設計、散熱計算評估能力； 5、有嵌入式ARM 及FPGA相關的硬件設計、調試能力；有整體系統觀，能平衡軟硬件負荷能力。 6有EMC/EMI對策，能獨立完成產品安規認證； 7有品控及成本控制意識，配合完成ECR ECN流程； 8掌握一定的電力電子方面的知識、有大功率開關電源及脈沖電源硬件設計經驗者優先； 9熟悉激光器的基本原理，有激光器相關電源、電控系統及光學調制硬件設計經驗者優先。