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主要職責: 1、負責數(shù)據(jù)中心光模塊(400G&800G SR、DR、FR類型模塊)的光學仿真、器件選型替換、方案設計、樣品制作和工藝優(yōu)化; 2、負責光器件的工藝流程設計，參與產品的試產和轉產; 3、負責光器件的失效分析和良率提升，提升量產光模塊整體質量; 任職要求: 1、精通光器件工藝，包括芯片鍵合、線鍵合、光學耦合、失效分析等，熟練使用相關儀器儀表; 2、熟悉澤馬克斯等光學軟件，能完成光學仿真和公差分析; 3、3年以上光器件封裝相關工作經驗，熟悉光器件產業(yè)鏈; 4、有100G、200G、400G CoB光器件經驗者優(yōu)先; 5、有硅光封裝經驗者優(yōu)先;