職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝
1、 中專及以上學歷，理工科相關專業
2、根據工藝文件，獨立進行倒裝焊，點膠，wire bond，測試等后端封裝測試工藝的實施；
3、可獨立操作相關設備并排除常見生產異常；
4、配合工程師要求，做特殊工藝開發。
工作地點
蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號
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