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崗位職責： 1、負責半導體制造鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延、量測或晶圓封測，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽等設備運維工作； 2、半導體制造、晶圓后加工、先進封測設備相關設備操作指導書及標準規范的制定及優化； 3、負責設備異常、產品不良問題的現場解決，支撐現場生產； 4、成本優化及效率提升，提升產品競爭力。 經驗要求： 1、3年以上半導體制造、晶圓后加工或先進封測設備運維；熟悉鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延量測或晶圓封測，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設備的原理、結構和操作； 2、有半導體制造、晶圓封測、面板制造、太陽能等經驗優先； 3、具備一定的機械、電子、力學、自動化等專業基礎知識。 能力要求： 1、熟練使用Office辦公軟件，熟悉MES、SPC、PMS等晶圓制造系統； 2、熟悉質量改善； 3、具備良好的溝通協調能力； 4、大專以上學歷。