職位描述
半導體先進封測
1. 完善成本計算模型,厘清計算邏輯和計算方法,評估核算產品制造成本;
2. 協同建立并完善制造成本管理體系, 實時監控制造費用/成本;
3. 組織制定成本改善目標,推動制造成本改善.
基本條件：需要有半導體行業（FAB工廠）或者先進封測行業4年以上相關工作經驗
工作地點
東莞金威格工業園
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中達電子(江蘇)有限公司
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職位發布者
陳璐/人事經理
立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發與制造團隊規模1000+人(根據項目建設節奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業。公司秉承國家重點發展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發展先進封測技術服務，提供系統級封裝測試整體解決方案。
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