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學歷與專業：電子工程、通信工程、自動化、儀器科學與技術等相關專業本科及以上學歷。 工作經驗：多數企業要求有 2-3 年以上相關工作經驗，有儀器儀表領域經驗者優先。

專業技能： 1. 電路設計能力：需熟練掌握模擬電子、數字電子技術，能進行原理圖設計，精通信號放大、濾波等常用電路設計，熟悉多層板（4 層及以上）設計，優化 EMC/EMI 等問題。

2. 硬件選型能力：能夠完成硬件選型，包括 MCU、電源管理芯片、傳感器、通信模塊等，了解各類元器件性能和參數，確保選型符合產品要求。 軟件工具使用：熟練使用至少一款 EDA 設計工具，如 Altium Designer 等進行原理圖設計和 PCB Layout

3. 調試與測試能力：具備硬件調試能力，能使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行信號測試，分析并解決調試過程中的問題。

4. 通信接口知識：了解 UART、SPI、I2C 等通信接口，配合嵌入式工程師完成硬件底層驅動調試。

5. 嵌入式軟件能力:具備扎實的C/C++編程功底和良好的代碼規范，掌握常用算法和數據結構、 熟悉STM32單片機系統并有一定的產品開發經驗、熟悉常用的RTOS，如uCOS、FreeRTOS、RT-Thread等，有系統移植經歷者優先，熟悉Linux者優先

6. 其他要求：

有FPGA相關開發經驗者優先 文檔撰寫能力：能夠輸出硬件設計文檔、測試報告、問題分析文檔等，確保技術資料完整準確。 英文水平：具備良好的英文讀寫能力，能讀懂英文芯片手冊等資料，部分企業要求通過大學英語四級考試。 溝通協作能力：有較強的溝通協調能力和團隊合作精神，能與嵌入式工程師、機械工程師等不同崗位人員協作，共同推進項目進展。