職位描述
計算機硬件電子/半導體/集成電路人工智能
崗位職責：
1.負責硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計全過程開發；
2.負責硬件調試、測試、驗證；
3.負責編寫硬件相關文檔；
崗位要求：
1.重點院校本科及以上學歷，8年以上硬件開發工作經驗；
2.具有高速數模混合電路設計/FPGA（Xilinx、Altera、復旦微、高云、安路等）外圍電路設計/AI芯片或加速卡（海思、瑞芯微等）外圍電路設計/伺服電機驅動項目設計經驗優先；
3.務實勤勉，積極主動、具有過硬的專業技能和具有沉淀的心性，具備良好的溝通能力和協作能力，適應壓力下工作，具備高度責任感和穩定性。
工作地點
成都郫都區IC設計產業園
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