崗位職責:
1. 負責半導體設備整機機械設計,復雜機械部件和子組件的概念設計與開發;
2.負責細節設計,包括結構布局、器部件選型、誤差分析、強度&剛度校核,走線&走管設計,工程圖繪制,BOM清單編制等;
3.負責三維細化、外購件選型后測試并協助組織審評。撰寫設計開發相關的技術文件、工程圖紙、管理文件等。
4.負責解決裝配、調試過程中的技術問題并根據過程中出現的問題總結報告,提出變更方案。
5.負責產品設計過程中的樣機試制、驗證、協助生產交付及后期優化改進。
6.負責產品生命周期內維護與跟蹤。
7.負責完成上級領導交辦的其他工作
任職資格:
1. 本科及以上學歷,機械設計制造及其自動化、機械電子相關專業;
2. 6年(碩士5年)以上精密機械行業工作經驗, 有半導體鍵合設備、半導體精密加工、檢測行業,高精密激光微加工行業等工作經驗;
3.精通AutoCAD、 Solidworks/ ProE等軟件,精通3D建模 & 2D制圖。能獨立完成機械結構方案設計;
4.具備復雜零件結構設計、尺寸工程、材料選型、機械機構等經驗。常用工程材料屬性,能準確進行材料選型,并整理相關報告。
5.熟悉機械零件組件的加工工藝和裝配工藝,熟悉熱處理工藝及表面加工工藝。能夠正確進行誤差、公差及其尺寸分配。
6.熟練運用Ansys等軟件結合OM進行靜力學、動力學&熱分析。
7.成熟穩重、有良好的團隊意識及溝通能力、現場分析問題、動手解決問題。
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