職位信息
崗位職責:
1. 負責半導體器件封裝工藝的設計、開發和改進;
2. 負責與量產封裝代工廠和供應商溝通;.
3. 負責封裝工藝異常分析處理和失效分析及壽命評估體系的建立;
4. 負責編制技術文件規范和標準, 技術培訓指導, 制作作業指導書;
5. 負責客戶和市場需求進行產品項目可行性評估,材料選擇并進行樣品制作。
任職要求:
1. 電子、機械、材料等理工類相關專業,本科以上學歷,三年以上光電器件封裝經驗,半導體經驗優先;
2. 熟悉半導體原理和封裝工藝;
3. 熟練使用半導體器件封裝測試設備,如貼片機、打線機、可靠性、LIV測試等;
4. 熟悉封裝測試設備的維護和調試;
5. 熟悉加工和封裝設備廠商,,根據產品的性能要求研究設計相應的封裝測試方案,以滿足器件的要求;
6. 良好的溝通和協調能力,執行能力強;
7. 有豐富的半導體器件研發和組織生產管理經驗,熟悉半導體器件封裝的工藝和產品研制管理;能夠帶領團隊完成半導體器件封裝所涉及到的一整套工藝流程的優先考慮。