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工作職責: 1.明確客戶以及公司內(nèi)部的新項目需求，帶領(lǐng)團隊開展可行性分析，并完成設計工作。 2.評估工藝，設備，以及相應的供應鏈，完成項目所需的制程能力搭建。 3.統(tǒng)籌整體項目計劃，跟進項目進展，帶領(lǐng)團隊按時交付項目。 4.對整個項目進行梳理，編寫必要的管控材料，順利交接給量產(chǎn)單位。 任職資格: 1.有豐富的半導體封裝設計經(jīng)驗。 2.精通SolidWorks，CAD等3D繪圖軟件。 3.熟悉AD，Cadence等layout設計軟件。 4.熟悉TSV封裝工藝，熟悉相關(guān)工藝關(guān)聯(lián)的材料和制程。 5.擁有強烈的興趣和自驅(qū)力，對先進封裝工作充滿熱情。 6.具有扎實的先進封裝基礎知識、半導體物理、器件操作、SPICE建模和測試鍵設計基礎知識。 7.良好的跨部門溝通能力，團隊協(xié)作能力，英文聽說讀寫良好優(yōu)先考慮。