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職位描述： 1：負責LCD面板生產過程中激光切割（Laser Cut）設備的規格檢討、安裝調試及后續日常操作、調試及工藝優化； 2：參與新產品的激光切割工藝開發，制定切割參數標準并完成工藝驗證； 3：解決生產中的激光切割技術問題（如邊緣毛刺、裂紋、精度偏差等），提升良率； 4：協同設備團隊完成激光切割設備的維護、校準及升級改造； 5：編寫標準化作業指導書（SOP），培訓操作人員； 6：配合研發部門完成新材料、新技術的可行性評估及導入。

1. 教育背景： 本科及以上學歷，光學工程、機械自動化、材料科學、電子工程等相關專業； 有激光加工或精密制造領域經驗者可放寬至大專。 2. 經驗要求： 3年以上激光切割工藝經驗，熟悉LCD/OLED面板切割或類似精密加工領域者優先； 精通紫外激光（UV Laser）、準分子激光等設備操作，了解激光與玻璃/薄膜材料的相互作用機理； 具備DOE（實驗設計）能力，能獨立優化切割參數（功率、速度、頻率等） 3. 技能要求： 熟練使用AutoCAD、SolidWorks等繪圖軟件； 熟悉激光設備控制系統（如振鏡控制、運動控制卡等）； 具備基礎的數據分析能力（使用Minitab、JMP等工具）； 英語四級以上，能閱讀設備英文技術文檔。 4. 其他要求： 責任心強，具備現場問題快速響應能力； 適應無塵車間工作環境，能接受少量加班。