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崗位職責(zé) 1.系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化：負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)化信號(hào)鏈路，確保系統(tǒng)性能滿足高精度要求；結(jié)合半導(dǎo)體器件特性，優(yōu)化電路的噪聲與功耗表現(xiàn)。 2.電路設(shè)計(jì)與仿真：主導(dǎo)模擬和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)，包括電源管理、信號(hào)調(diào)理、接口電路等；使用LTspice、Pspice或Cadence等工具進(jìn)行電路仿真，驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可靠性和性能指標(biāo)；基于物理模型優(yōu)化電路的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定性。 3.元器件選型與原理圖設(shè)計(jì)：根據(jù)設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行高性能元器件選型，繪制精確的原理圖（Schematic），確保電路的電氣性能和穩(wěn)定性；結(jié)合半導(dǎo)體器件的物理特性，優(yōu)化電路的匹配與線性度。 4.硬件調(diào)試與性能驗(yàn)證：配合PCB布局工程師完成硬件設(shè)計(jì)，主導(dǎo)硬件調(diào)試，優(yōu)化電路性能，確保硬件系統(tǒng)滿足設(shè)計(jì)規(guī)范和測(cè)試要求；利用半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電路的電氣特性驗(yàn)證。 5.技術(shù)文檔編寫(xiě)與維護(hù)：編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，包括設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)、BOM表、測(cè)試報(bào)告等，確保技術(shù)文檔的完整性和準(zhǔn)確性，為項(xiàng)目交付和后續(xù)維護(hù)提供支持；結(jié)合物理原理和半導(dǎo)體工藝，撰寫(xiě)技術(shù)文檔中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)說(shuō)明。 任職要求 1.專業(yè)背景： 電子、自動(dòng)化、通信或相關(guān)物理、半導(dǎo)體專業(yè)研究生及以上學(xué)歷，具有扎實(shí)的電子技術(shù)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體物理知識(shí)。 2.工作經(jīng)驗(yàn)： 1-3年電子電路相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立完成項(xiàng)目的能力。或優(yōu)秀的應(yīng)屆生。 3.技能要求： 熟練使用Altium Designer、Cadence等設(shè)計(jì)工具，具備高效的設(shè)計(jì)能力。 熟練掌握LTspice、Pspice等仿真工具，能夠通過(guò)仿真優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。 4.技術(shù)經(jīng)驗(yàn)： 熟悉LDO、SPI、I2C、1G/10G Ethernet、USB、DDR3/DDR4等常用電路設(shè)計(jì)。 熟悉Xilinx或同類FPGA相關(guān)電路設(shè)計(jì)，具備相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 有半導(dǎo)體器件建模或物理特性優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 5.優(yōu)先條件： 在國(guó)內(nèi)外電子設(shè)計(jì)大賽中獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先。 有ADC驅(qū)動(dòng)電路和濾波器等模擬設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 有相機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或半導(dǎo)體工藝背景者優(yōu)先。 6.個(gè)人素質(zhì)： 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)，適應(yīng)不斷變化的技術(shù)環(huán)境。 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，能夠與不同部門(mén)的同事高效協(xié)作。 具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力，能夠在壓力下保持冷靜，快速定位并解決問(wèn)題。