職位描述
微組裝芯片粘接微組裝金絲鍵合模塊燒結
崗位內容：
1.根據圖紙進行芯片粘接，會標貼BGA值球工藝；
2.對產品進行檢查，產品的質量并對問題進行排查；
3. 根據生產工作計劃，保證工作完成率；
4. 配合其他部門的工作，協同推進生產工作。
任職要求：
1. 具有軍工行業工作經驗，
2.有較強的責任心和執行力，能夠按時高質量完成工作任務；
3. 具備組裝相關經驗，對質量控制有嚴格的要求；
4. 良好的溝通能力和團隊合作精神，能與其他部門良好協作。
工作地點
南京江寧區華業園4棟
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