崗位職責:
失效產(chǎn)品分析統(tǒng)籌,追蹤改善進展有效性,客戶端風險評估,并協(xié)調(diào)資源進行相應的測試
1.統(tǒng)籌客退、OQA Monitor等失效產(chǎn)品分析,找到流出原因和根本原因
2.通過根因追蹤fab、Design改善有效性,通過流出原因追蹤測試攔截方案改善有效性
3.了解DRAM fab制程及CP/FT/RDBI測試流程,參與TCRB并進行客戶端風險評估
4.進行LP和DDR產(chǎn)品的系統(tǒng)級測試,以達到系統(tǒng)級復判,分析目的
5.協(xié)助CQE撰寫客戶報告,并視情況參與客戶會議,對報告進行解釋說明
6.參與MRB會議,匯報分析結果并依據(jù)風險評估給出處置建議
任職要求:
1. 本科以上,微電子,物理,材料,化學等半導體相關專業(yè)
2. 3年以上工作經(jīng)驗,含至少半導體行業(yè)工作經(jīng)驗1年或以上
3. 具備良好的溝通能力
4. 擁有封裝制程或者應用質(zhì)量管理經(jīng)驗優(yōu)先。
注:
1.前期需要去合肥培訓8個月左右,具體視項目情況而定