職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
1、完成新產(chǎn)品、研發(fā)項(xiàng)目定制產(chǎn)品的電路硬件設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)需求評(píng)審、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件調(diào)試等相關(guān)工作；
3、負(fù)責(zé)協(xié)助Layout工程師完成Layout，輸出BOM、做線說(shuō)明等文檔；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC整改等工作。
任職要求：
1、通信/機(jī)械/電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有電子相關(guān)行業(yè)三年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具有扎實(shí)的SOC/FPGA平臺(tái)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)泛安防行業(yè)技術(shù)生態(tài)發(fā)展具有一定的理解；
3、有防雷/防浪涌等硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及EMC整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、了解I2C、SPI、UART、Ethernet、USB等常規(guī)通訊接口；
5、富有團(tuán)隊(duì)精神，勇于承擔(dān)責(zé)任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力。
工作地點(diǎn)
福山區(qū)煙臺(tái)光電傳感產(chǎn)業(yè)園
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