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職能概述： 負(fù)責(zé)電子設(shè)備及微型低功耗系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)、電路開發(fā)與驗(yàn)證；主導(dǎo)數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)及PCB布局優(yōu)化，確保系統(tǒng)滿足低功耗、高可靠性及醫(yī)療級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)；參與醫(yī)療傳感器集成與信號(hào)調(diào)理電路開發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)品小型化與性能提升。 工作經(jīng)驗(yàn)： 1. 5年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過至少3個(gè)量產(chǎn)級(jí)低功耗產(chǎn)品開發(fā)； 2. 具備微型設(shè)備（如可穿戴設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉生理傳感器（如ECG、血氧傳感器）原理與集成開發(fā)者優(yōu)先； 4. 具備硬件工程師（如高級(jí)電子設(shè)計(jì)工程師）認(rèn)證者優(yōu)先； 崗位職責(zé)： 一、硬件電路設(shè)計(jì) 1. 主導(dǎo)數(shù)字電路與模擬電路設(shè)計(jì)，完成原理圖設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證； 2. 優(yōu)化低功耗電源管理模塊（如DC-DC、LDO），提升系統(tǒng)能效； 3. 設(shè)計(jì)傳感器信號(hào)調(diào)理電路（放大、濾波、ADC/DAC轉(zhuǎn)換）。 二、低功耗系統(tǒng)開發(fā) 1. 制定微型設(shè)備低功耗架構(gòu)方案，降低系統(tǒng)整體功耗； 2. 分析電路功耗分布并提出優(yōu)化策略（如休眠模式、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)）。 三、醫(yī)療傳感器集成 1. 熟悉生理傳感器（如ECG、血氧、溫度傳感器）工作原理及接口協(xié)議； 2. 設(shè)計(jì)傳感器與主控單元的信號(hào)交互電路，確保數(shù)據(jù)采集精度。 四、技術(shù)文檔與協(xié)作 1. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及BOM清單； 2. 協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)完成硬件驅(qū)動(dòng)調(diào)試，支持量產(chǎn)問題排查。 五、PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 完成多層PCB布局布線，優(yōu)化EMC/信號(hào)完整性； 2. 主導(dǎo)PCB熱設(shè)計(jì)與機(jī)械結(jié)構(gòu)適配，滿足微型化需求。 素質(zhì)能力： 1. 邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，具備復(fù)雜問題分析與解決能力； 2. 良好的跨部門協(xié)作意識(shí)，能高效推動(dòng)硬件/軟件聯(lián)調(diào)； 3. 了解醫(yī)療電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 60601）； 4. 精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉信號(hào)完整性分析與仿真工具； 5. 掌握低功耗電路設(shè)計(jì)技巧（如動(dòng)態(tài)電源管理、漏電流控制）； 6. 熟練使用EDA工具。