1、負責智能座艙平臺的整體設計與規劃,包括SOC、MCU、SERDES、AMP等關鍵芯片的選型及應用、確保滿足車型的功能、性能和競爭力要求;
2、追蹤智能座艙領域前沿技術發展趨勢,開展技術預研,為產品的持續升級和創新提供技術儲備和方案;
3、制定智能座艙域系統方案,如主機與顯示屏、功放、HUD、 Camera等關聯零部件方案;
4、負責座艙域系統性技術難題的排查分析,協同關聯部門,制定解決方案;
5、參與制定智能座艙域技術規范和企業標準。
崗位要求:
1、學歷要求:本科及以上學歷。
2、專業要求:車輛工程、自動化、電氣及自動化、計算機等專業優先。
3、工作經歷:3年以上智能座艙硬件開發工作經驗,有汽車電子領域硬件開發經驗者優先。
4、專業技能:
4.1 有高通、MTK、芯擎、海思等主流座艙SOC平臺開發經驗,熟悉座艙零部件開發流程;
4.2 熟悉MCU、SOC、SERDES 、BT/WI-FI等常見的汽車電子芯片的參數、性能及外圍電路設計;
4.3 熟悉汽車電子電氣架構,對以太網、CAN FD、LIN等車載通訊技術有開發應用經驗。
5、語言要求:具有良好的英語聽說讀寫能力,能順暢閱英文技術資料;
6、綜合素質:良好的語言表達及團隊協作能力,責任感強,具有較強奉獻精神,業務技能、管理意識強,并善于運用新的工作方法解決問題。