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崗位職責(zé)： 1.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行ARM、DSP、FPGA嵌入式硬件的開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、設(shè)計(jì)、器件選型（BOM）、PCB布板、調(diào)試、測(cè)試、可靠性等工作； 3.完成樣機(jī)板級(jí)硬件電路調(diào)試、系統(tǒng)級(jí)性能測(cè)試，產(chǎn)品缺陷的分析、定位、解決； 4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品升級(jí)和維護(hù)撰寫、產(chǎn)品的相關(guān)的設(shè)計(jì)輸出文件及標(biāo)準(zhǔn)化文檔； 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、電子、自動(dòng)化、通信及相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉ARM、DSP、FPGA/zynq等平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)開發(fā)及系統(tǒng)優(yōu)化； 3.良好的動(dòng)手能力，能配合項(xiàng)目負(fù)責(zé)人的要求設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并實(shí)施，分析和整理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)； 4.熟練掌握電子測(cè)試儀器使用，具有相應(yīng)的數(shù)據(jù)分析能力，能獨(dú)立完成相關(guān)任務(wù)； 5.1年及以上電路開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀畢業(yè)生可考慮；