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1. 核心專業知識 （1）電子硬件設計 電路設計基礎 掌握模擬/數字電路設計，熟悉傳感器接口（如ADC、PWM）、信號調理（濾波、放大）。 理解低功耗設計（如電源管理IC選型、動態電壓調節、睡眠模式）。 微控制器（MCU）與處理器 熟悉主流MCU（如STM32、ESP32、Nordic nRF系列）和MPU（如樹莓派、i.MX系列）。 成功主導過產品開發并應用優先錄用 了解SoC（如Qualcomm、TI的無線集成芯片）和FPGA（用于高速數據處理）。 （2）無線通信技術 長距離通信 LoRa、NB-IoT、Cat-M1、4G/5G、衛星通信（如用于偏遠地區） 協議棧與組網 熟悉MQTT、CoAP、HTTP/HTTPS等應用層協議，了解Mesh網絡（如Zigbee 3.0）。 （3） 傳感器與執行器 （4） 熟悉常見傳感器（溫度、濕度、加速度、光照、氣壓等）的選型與校準。 掌握執行器控制（如電機驅動、繼電器、LED調光）。 2. 關鍵技能要求 （1）硬件開發能力 原理圖與PCB設計 熟練使用EDA工具（Altium Designer、KiCad、Cadence），完成高速信號布線、阻抗匹配。 考慮EMC/EMI設計（如屏蔽、接地、濾波）。 原型開發與測試 使用開發板（如ESP32 DevKit、Arduino）快速驗證方案。 熟練操作示波器、頻譜分析儀、網絡分析儀等設備。 （2）嵌入式開發 固件開發 使用C/C++編寫MCU固件，實現傳感器數據采集、通信協議棧集成（如LoRaWAN節點）。 熟悉RTOS（FreeRTOS、Zephyr）或裸機編程。 低功耗優化 通過硬件（如選擇低功耗器件）和軟件（如動態休眠）延長電池壽命。 （3）物聯網云平臺對接 熟悉主流IoT云平臺（AWS IoT、阿里云IoT、華為云OceanConnect）的設備接入流程。 掌握設備認證（如X.509證書）、數據加密（TLS/SSL）和安全防護（OTA升級）。 3. 工具與平臺 開發工具 硬件仿真：LTspice（電路仿真）、QEMU（系統仿真）。 調試工具：J-Link、邏輯分析儀、WireShark（抓包分析）。 生產支持 了解DFM（可制造性設計）、測試治具（如ICT、FCT）設計。 4. 行業特定技術 工業物聯網（IIoT）：掌握RS-485、Modbus、工業級無線可靠性設計。 5. 軟技能與附加能力 跨團隊協作：與嵌入式軟件工程師、云平臺開發人員、產品經理緊密配合。 成本意識：在BOM選型中平衡性能與成本（如選擇國產芯片替代）。 認證與標準：了解FCC/CE認證、無線電法規（如SRRC）、安全標準（如ISO 27001）。