淄博美林電子有限公司成立于1990年,由淄博冠林電子有限公司與美國M.C.C.公司、臺灣沛倫科技有限公司共同投資興辦，注冊資本481.1萬美元，專業生產和經營二極管、整流橋、MOFET、IGBT等系列產品, 廣泛應用于通訊、航天航空等領域，產品80%以上出口銷往美國、歐共體、香港、臺灣等國家和地區，主要供應摩托羅拉、華碩、韓國三星以及臺灣強茂、旭福等上市公司。
美林工業園坐落于淄博市科技工業園，共占地6萬平方米 ，廠房面積2.8萬平方米，公司現有員工700人。為了提高市場競爭力和管理水平，公司自1997年至2004年先后通過了ISO9002、QS-9000質量體系認證； UL認證和ISO14000（環保）及OHSAS18000（安全）認證，2006年10月通過ISO/TS16949質量體系認證，并順利通過了各體系的年度復審，確保了整個管理體系的正常運行，公司整體管理水平得到全面提高。 公司現有發明專利1項，實用新型專利12項。公司自主研發的貼片二極管系列（獲四項專利）產品技術達到國際先進水平，壓扁貼片二極管和微型壓扁海鷗二極管產品達到國際領先水平。
經過十幾年的發展，美林公司擁有了比較雄厚的實力，產品有近十個系列上百個品種，形成了從芯片擴散、引線自產到軸向、貼片二極管、整流橋封裝的高新技術產業鏈，公司從整體規模、技術居全國前列，產量躍居國內首位。
為進一步加快產品結構調整步伐，增強企業發展后勁，2010年公司與臺灣力神公司合資成立山東力合美科電子技有限公司從事MOSFET芯片封裝項目。 2010年，公司瞄準國際先進的功率半導體研發制造技術，聘請國際上功率半導體研發方面有著豐富經驗的關仕漢博士組建研發團隊，進行溝槽式IGBT芯片、器件及模塊研發，該產品采用垂直式溝道深挖工藝設計，采用單硅雙外延之原料與結構，是功率半導體第四代產品，在產品技術特性方面達到世界先進水平。該項目總投資45億元，達產后可實現年増銷售收入100億元，實現利潤15億元，稅金12億元。