盛奕半導體科技（無錫）有限公司(簡稱“盛奕科技”)堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以半導體附屬設備及零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化為目標，以差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略為方向，是一家集研發(fā)、制造、銷售于一體的高端制造企業(yè)。

盛奕科技憑借先進的自主研發(fā)技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為具有一定競爭力的半導體領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O備及核心部件供應商，公司產(chǎn)品已經(jīng)進入到國內(nèi)90%以上的12英寸半導體終端用戶，并建立了長久穩(wěn)定的合作關(guān)系，得到了客戶的認可，并取得良好的市場口碑。

在國內(nèi)半導體制造工藝的持續(xù)研發(fā)需求與半導體設備國產(chǎn)化的雙重驅(qū)動下，盛奕科技重點專注于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域半導體附屬設備及核心配套部件的研發(fā)，并持續(xù)面向優(yōu)選市場進行持續(xù)進行技術(shù)積累與新品研發(fā)，不斷完善國產(chǎn)附屬半導體工藝設備的空白，補全國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈，專注于半導體附屬設備及核心零部件的研發(fā)生產(chǎn)。