在行業(yè)首創(chuàng)積分電路架構(gòu)、Open molding封裝工藝成功應(yīng)用于傳感器芯片技術(shù)。 公司產(chǎn)品已獲得中國(guó)公安部、美國(guó)PIV、印度STQC、MOSIP等國(guó)際主流認(rèn)證。 公司與多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)已經(jīng)達(dá)成長(zhǎng)期合作共識(shí)，并且獲得了多家國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)投資，持續(xù)為公司未來(lái)發(fā)展賦能。 公司以全球化的視野和市場(chǎng)布局，匯聚全球頂尖人才，堅(jiān)定不移地投入高額研發(fā)資金，持續(xù)推動(dòng)生物識(shí)別領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

公司辦公地址將于2025年變更為光明區(qū)鳳凰廣場(chǎng)