銀芯微是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)模混合高集成度SoC芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售以及提供相關(guān)行業(yè)解決方案的公司。
前身是韓國(guó)株式會(huì)社平昌半導(dǎo)體，現(xiàn)任董事長(zhǎng)兼研發(fā)總監(jiān)是出身于韓國(guó)三星旗下的研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，深入芯片研究近三十年。

我們是創(chuàng)業(yè)公司！
我們的產(chǎn)品是高集成度BMS系統(tǒng)操作芯片，不是常規(guī)的AFE芯片，我們產(chǎn)品概念超前且性能優(yōu)越！未來(lái)新能源汽車，儲(chǔ)能，二輪三輪車領(lǐng)域，都是我們的市場(chǎng)！

加入我們，不僅僅是一次創(chuàng)業(yè)，更是一次技術(shù)的革新，一次見(jiàn)證奇跡的時(shí)刻！

來(lái)吧，有識(shí)之士，乘著年輕可以拼一把，我們不僅給予你們成長(zhǎng)的空間也有相應(yīng)的期權(quán)激勵(lì)機(jī)制！不負(fù)你們的付出！

目前公司已完成首輪1500萬(wàn)融資。